TiP 60 Serie Thermal Interface Pad

Material Features Hohes thermisch leitfähiges, unverstärktes Spaltfüllmaterial

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Describe： Diese flexible Serie ist ein elektrisch isolierender wärmeleitender Hochleistungs-Silikon-Spaltfüller. Es ist ideal für Anwendungen, bei denen eine sehr gute Wärmeübertragung über große Lücken, z.B. durch große Toleranzen oder unterschiedliche Stapelhöhen, erreicht werden muss. Durch die spezifische Formulierung und Füllung mit Keramikpartikel weist das Silikonelastomer eine extrem hohe Wärmeleitfähigkeit auf. Durch seine Weichheit und Flexibilität passt sich das Material perfekt an unregelmäßige Oberflächen an und füllt so Lücken bei geringem Druck. Durch seine Verwendung wird der gesamte thermische Widerstand minimiert. Die natürliche Klebrigkeit des Materials ermöglicht eine einfache und zuverlässige Vormontage.

Wärmeleitfähigkeit 2.0~3.0 W/m·K
"Niedriger thermischer Widerstand der "S-Klasse" bei sehr hoher niedrige Drücke"
Sehr anpassungsfähig, geringe Härte
Entwickelt für Anwendungen mit geringer Beanspruchung
"Fiberglas verstärkt für Durchstoßen, Scheren und Reißfestigkeit"

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EIGENSCHAFTEN	EINHEITEN	TSP6055	TSP6035RB
Farbe	-	Grün	Grün
Dicke	mm	0.3~10	0.3~10
Wärmeleitfähigkeit	W/m·K	6	6
Wärmebeständigkeit @ 1mm,20psi	°C·in2/W	0.26	0.24
Wärmebeständigkeit @ 1mm,20psi	°C·cm2/W	1.68	1.55
Härte	Küste OO	55	25(1）
Flamme Bewertung	-	V0	V0
Dielektrische Festigkeit	kV(@1mm)	& gt; 9.0	& gt; 9.0
Volumenwiderstand	Ω·cm	≥ 1.0×1012	≥ 1.0×1012
Dichte	g/cm3	3.1	3.15
Zugfest Stärke	Psi	52	52
Verlängerung	%	50	50
Druckabweichung (%) bei gegebener Druck	10 Psi	11	15
	50 Psi	30	38
	100 Psi	48	60
Dielektrische Konstante	@ 1MHz	6.5	6.5
TML(CVCM)	%	≤ 0.15(0.04)	≤ 0.15(0.04)
Service Temp.	℃	- 60~200	- 60~200
RoHS/REACH	-	Einhaltung	Einhaltung

Wärmeleitband der Serie TCT120

LT2500 Magnetabsorber

TSP-TG Dispensible Wärmeleitfett

TSPxxEB Wärmedämmer

DCG400SF EMI Abschirmung XYZ leitender Schaum

DCG100SF EMI Abschirmung Stoff-über-Schaum

DCG400SF bietet einen innovativen Ansatz zur traditionellen Abschirmung und Erdung, indem es X-, Y- und Z-Achse Leitfähigkeit bietet und die Abschirmungseffektivität verbessert, die erforderlich ist, um den steigenden Mikroprozessor-Geschwindigkeiten heutiger Computer-, Telekommunikations- und anderer elektronischer Geräte gerecht zu werden.